展会现场，科创板设(she)备龙头企业的(de)新品发布尤为抢眼，呈现出从(cong)单点突破(po)向多品类、平台化跃(yue)迁的(de)强劲(jin)态势(shi)。

作为国产刻蚀设(she)备的(de)标杆，中微公司在(zai)本届展会上推出四款覆盖硅基及化合物(wu)半导体枢(shu)纽工艺的(de)新品，进一步丰富了公司在(zai)刻蚀设(she)备、薄膜沉积设(she)备及核心智能零部(bu)件领域的(de)产品组合及系统化办理(li)计划能力。

拓荆科技本次展会展出的(de)3D IC系列新品涵(han)盖熔融键合、激光剥(bao)离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异(yi)构集成(cheng)、三(san)维堆叠及HBM相关(guan)运(yun)用。在(zai)最具竞(jing)争力的(de)PECVD赛道，公司也推出新产品。数据显示，当前公司PECVD设(she)备装机量及工艺覆盖率均到(dao)达国内第(di)一。

在(zai)湿法设(she)备领域，盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，以(yi)太阳系的(de)八大行星命名(ming)，均对应半导体制(zhi)作流程中的(de)一项核心工艺环节，覆盖清洗设(she)备、晶(jing)圆级先进封装设(she)备、电镀设(she)备等具有全球竞(jing)争力的(de)核心品类。华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成(cheng)办理(li)计划表(biao)态，包含在(zai)国产化率较低的(de)离子注入领域，公司也带来了大束(shu)流浪子注入机iPUMA-LE。

在(zai)国内技术“卡脖子”特征较为突出的(de)量检(jian)测赛道，中科飞测本次共展出16款半导体质量操(cao)纵设(she)备以(yi)及3款智能软件，其中包含电子束(shu)枢(shu)纽尺寸量测设(she)备、光学(xue)衍射(she)套刻精器量测设(she)备、晶(jing)圆平整度测量设(she)备、高深宽比刻蚀结构量测设(she)备等新产品系列。

EDA环节，概伦(lun)电子正式发布基于自主知识产权SMU技术研(yan)发的(de)P1800系列精密源测量单元，标志着公司半导体器件特性测试业务已构成(cheng)台式仪表(biao)、电学(xue)参(can)数测试、低频噪声测试、专业电学(xue)测试软件和参(can)数测试系统的(de)完整产品线。

材(cai)料领域，西安奕材(cai)携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺表(biao)态，广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满(man)足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。

全链协同突破(po)生(sheng)态构建显成(cheng)效

随(sui)着SEMICON CHINA 2026的(de)召开，科创板半导体企业以(yi)技术突破(po)和产业链协同，向世(shi)界(jie)展示了中国新兴支柱产业发展的(de)底(di)气。

整体看，科创板半导体企业已不再是“各自为战”的(de)单点突破(po)，而(er)是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯(guan)通迈进的(de)态势(shi)。在(zai)制(zhi)作端，中芯国际、华虹(hong)公司等晶(jing)圆代工场维持高产能利用率与公道资源开支，贩卖额稳居全球纯晶(jing)圆代工企业第(di)2、第(di)五名(ming)，在(zai)中国本地企业中排名(ming)第(di)一、第(di)二；在(zai)设(she)备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、屹(yi)唐股(gu)分、富创精密等企业分别(bie)在(zai)刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检(jian)测、热处理(li)、精密零部(bu)件等领域实现技术对标国际巨头，并加速(su)开发面向先进逻辑、存储及先进封装领域的(de)各类高端设(she)备；在(zai)材(cai)料端，西安奕材(cai)、沪硅产业、天岳(yue)先进、华特气体等公司在(zai)大硅片、碳化硅衬底(di)、电子特气等“卡脖子”环节取得突破(po)，有力支撑了我国半导体制(zhi)作外乡化供应链系统的(de)建设(she)。

尤为可(ke)喜的(de)是，产业创新生(sheng)态正在(zai)从(cong)“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。比如，2025年，天岳(yue)先进实现全体碳化硅衬底(di)、6英寸碳化硅衬底(di)、8英寸碳化硅衬底(di)三(san)项全球市场占(zhan)据率第(di)一，其中8英寸碳化硅衬底(di)全球市占(zhan)率更是突破(po)50%。

并购重组提速(su)连续激活产业动能

在(zai)“科创板八条”“并购六条”政策赋能下(xia)，并购重组已成(cheng)为科创企业快速(su)获取技术能力、实现产业“强链补(bu)链延链”的(de)重要途径。据统计，“科创板八条”发布以(yi)来，科创板新增披(pi)露半导体产业并购超50单，已披(pi)露生(sheng)意业务金额超700亿元，产业整合势(shi)头迅猛。

本届展会上，多家参(can)展企业的(de)并购希望成(cheng)为行业关(guan)注核心。中微公司拟收购国内高端CMP设(she)备企业众硅科技，填补(bu)公司在(zai)湿法设(she)备领域的(de)产品空白，加速(su)向全球一流平台型半导体设(she)备团(tuan)体转型；概伦(lun)电子收购锐成(cheng)芯微的(de)生(sheng)意业务已进入生(sheng)意业务所(suo)审核问询阶段，旨(zhi)在(zai)打造EDA与IP协同的(de)完整办理(li)计划；华虹(hong)公司拟向控股(gu)股(gu)东收购兄(xiong)弟公司华力微，既是对IPO阶段办理(li)同业竞(jing)争承诺的(de)履行，又能实现产能扩大与工艺协同，提升(sheng)红利水平。此外，晶(jing)丰明源收购易(yi)冲科技等典型案例，均体现了生(sheng)意业务计划对科技资产订价逻辑的(de)充分适应。

业内市场人士指出，并购重组不仅(jin)助(zhu)力上市公司做优做强，更推动了产业生(sheng)态的(de)优化进级。通过并购重组，企业能够快速(su)实现技术互(hu)补(bu)和市场拓展，从(cong)基础资源整合步入技术协同创新的(de)新阶段，这恰是科创板支撑新质临盆力发展的(de)活泼实践。