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在全(quan)球科技竞争格局深刻变更的今天，半导体产(chan)业已成为大国博弈的战略(lue)制(zhi)高点。近期，《中共(gong)地方(fang)关于制(zhi)定国民(min)经济(ji)和社会发展(zhan)第(di)十(shi)五个五年规划的建议》中明确了“十(shi)五五”时代(dai)“加快高水平科技自主自强，引领发展(zhan)新(xin)质临盆力。全(quan)链条推(tui)动集成电路、工业母机(ji)、高端仪(yi)器、底子软件、先(xian)辈材料、生物制(zhi)造等重点领域关键焦(jiao)点技术攻关获得决意性突破”。
在集成电路中，晶圆制(zhi)造和封装测(ce)试是焦(jiao)点制(zhi)造环节，二者前(qian)后衔接，共(gong)同(tong)决意芯片的功能、靠得住性与成本，也是芯片从裸(luo)片到可现实应用的“末了一道关键工序”。电镀液和光(guang)刻胶又是晶圆制(zhi)造和封装测(ce)试环节的焦(jiao)点材料，海外巨子依附数十(shi)年技术积累与专利壁垒长期垄断(duan)市场(chang)，致使国内半导体企业长期面(mian)临“材料卡脖子”风险。为打破这一格局，填补国内高端封装及先(xian)辈制(zhi)程光(guang)刻及电镀材料的空白，一批国内企业连续攻坚，个中艾森(sen)股分（688720.SH）作为深耕半导体材料领域的领军企业，领先(xian)扛起了技术突破的大旗。
“光(guang)刻胶+电镀液”国产(chan)替换实现突破
艾森(sen)股分成立(li)于2010年，历经15年发展(zhan)已成为国内先(xian)辈封装及晶圆制(zhi)造领域电子化(hua)学品的焦(jiao)点供给商，目前(qian)拥有(you)电镀液及配套试剂、光(guang)刻胶及配套试剂两大业务板块。
作为业务起点，公司传统封装用电镀液产(chan)品已完成全(quan)面(mian)国产(chan)化(hua)替换；在先(xian)辈封装领域，公司也已构建起全(quan)系列产(chan)品矩阵，电镀锡银(yin)添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂等多个产(chan)品的功能指标已达到国际(ji)一流水准，渐渐进入多家(jia)头部客户的测(ce)试考证。在晶圆领域，5-14nm先(xian)辈制(zhi)程的超高纯硫酸钴(gu)基液已获得主流晶圆客户的首个国产(chan)化(hua)量产(chan)订单(dan)；公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产(chan)品已通过主流晶圆客户的认(ren)证，进入量产(chan)阶段。
尤为引人注重的是在光(guang)刻胶领域，公司产(chan)品覆盖半导体全(quan)产(chan)业链应用处景，并在集成电路、OLED表现面(mian)板等关键应用获得本色性突破。据公司公告(gao)和调研记要(yao)披露：在晶圆制(zhi)造应用领域，2024年公司正性PSPI光(guang)刻胶实现首例国产(chan)化(hua)突破，打破美日企业长达十(shi)年的垄断(duan)，目前(qian)小量产(chan)中，同(tong)步在多家(jia)晶圆客户考证；同(tong)时，公司已组建国内外专家(jia)团队布局KrF光(guang)刻胶产(chan)品，公司高妙(miao)宽比 KrF光(guang)刻胶（深宽比达13:1）目前(qian)处于实行(xing)室(shi)研发阶段，力求填补国内空白。在先(xian)辈封装领域，公司厚膜负性光(guang)刻胶领先(xian)打破日企垄断(duan)，目前(qian)已实现在先(xian)辈封装用领域光(guang)刻胶产(chan)品的矩阵布局，市场(chang)占有(you)率连续攀升(sheng)，且自研负性光(guang)刻胶已成功拓展(zhan)应用到玻璃(li)基封装领域，获得头部客户量产(chan)订单(dan)。半导体表现领域，公司OLED阵列用高感度 PFAS Free正性光(guang)刻胶，已顺利通过了头部面(mian)板客户的考证。
公司近期在机(ji)构调研中表示(shi)，公司的焦(jiao)点竞争力和技术壁垒是具(ju)备高端光(guang)刻胶研发能力，且具(ju)备从原(yuan)材料结构设(she)计、树脂(zhi)分解纯化(hua)到光(guang)刻胶配方(fang)开发，再到工艺考证等完备链条的研发和供给，光(guang)刻胶关键原(yuan)材料自主可控(kong)。其次(ci)是客户与市场(chang)壁垒，公司产(chan)品通过火(huo)部客户的严苛认(ren)证，并稳定批量供给，客户粘性强，相比进口(kou)产(chan)品，供货周期更短，本地化(hua)办事能力优势明显；并且在先(xian)辈封装用光(guang)刻胶领域，公司为国产(chan)独一供给商，填补国内空白。末了是研发与专利壁垒，公司累计请求光(guang)刻胶相关发明专利49项（已受权21项），覆盖负性光(guang)刻胶、负性PSPI光(guang)刻胶、化(hua)学放大型正性光(guang)刻胶等高端产(chan)品线。
研发投入连续加码，驱动营业收入疾速增(zeng)长
为了加速追赶国外企业、打破市场(chang)垄断(duan)，近年来(lai)，公司连续加大研发投入，赓续加强企业硬科技气力；扩大市场(chang)开拓，进一步提升(sheng)公司研发创(chuang)新(xin)和科研成果转化(hua)能力。
公告(gao)表现，公司研发团队成员(yuan)由海归博士、博士后领衔，学科配景涵盖化(hua)学、光(guang)学、材料学等多个领域。此(ci)外公司设(she)半导体行(xing)业10年以上经验的专岗引进人才，对焦(jiao)点人才连续跟进。停(ting)止(zhi)2025年6月30日，公司研发职员(yuan)增(zeng)至92人，研发职员(yuan)占员(yuan)工总人数的比例为38.66%。
在研发投入方(fang)面(mian)，公司2024年研发费用达4,590.17万元，较 2023 年增(zeng)长40.42%，占当年营业收入的10.62%。2025年研发投入增(zeng)速进一步提升(sheng)，上半年研发投入3,041.99万元，同(tong)比增(zeng)长44.50%；前(qian)三季度研发投入累计达4827.70万元，同(tong)比增(zeng)幅达 40.26%，研发费用占营收比例为10.99%，一直维持在10%以上的高位。公司拥有(you)已获授予专利权的发明专利49项，有(you)用新(xin)型专利4项，软件著作权1项。目前(qian)的研发投入主要(yao)进一步加大先(xian)辈封装及晶圆制(zhi)造先(xian)辈制(zhi)程领域，尤其光(guang)刻胶、超纯化(hua)学品等高端及“卡脖子”产(chan)品的研发投入。
业绩公告(gao)表现，公司2025年上半年营业收入达2.80亿元,同(tong)比增(zeng)长50.64%；前(qian)三季度，公司实现营业收入4.39亿元，与客岁同(tong)期相比增(zeng)长了40.71% ，主要(yao)受益于公司焦(jiao)点技术突破和产(chan)品结构优化(hua)。公司将聚焦(jiao)电镀液、光(guang)刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制(zhi)程、先(xian)辈封装等高端领域的应用。随(sui)着晶圆制(zhi)造与先(xian)辈封装领域产(chan)品和业务的赓续突破，公司的营业收入有(you)望同(tong)步提升(sheng)。
2025年，AI高功能算力需求攀升(sheng)推(tui)高封装技术要(yao)求，直接驱动先(xian)辈封装行(xing)业加速发展(zhan)。据锐观产(chan)业院数据，2024年我国先(xian)辈封装市场(chang)范围698亿元、渗透率40%，未来(lai)随(sui)国内技术进步与需求增(zeng)长，仍(reng)将连结高速增(zeng)长。艾森(sen)股分的焦(jiao)点优势会合(he)体现在先(xian)辈封装领域：一方(fang)面(mian)，公司的光(guang)刻胶、电镀液产(chan)品聚焦(jiao)高技术壁垒偏向(xiang)，具(ju)备差别化(hua)和先(xian)发优势；另一方(fang)面(mian)，依托该环节的光(guang)刻胶技术积累，尤其是对树脂(zhi)体系和结构的控(kong)制(zhi)，向(xiang)晶圆制(zhi)造领域延长更具(ju)优势。
今年公司多个新(xin)产(chan)品导入大客户供给链，与此(ci)同(tong)时，公司通过对马来(lai)西亚著名化(hua)学品公司INOFINE的股权收买，前(qian)瞻性布局东南亚市场(chang)。当前(qian)存储芯片景气回升(sheng)、国产(chan)替换提速，下游材料迎来(lai)量价齐升(sheng)窗(chuang)口(kou)期，艾森(sen)股分的电镀液与光(guang)刻胶作为国内第(di)一梯队产(chan)品将直接受益。
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