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近期,广立微(301095)接待易方达、诺安基金、银河基金等31家机构调研,公司就硅(gui)光(guang)领域的战略考量、AI技术布局等内(nei)容与机构投资者展开交流。
广立微是领先(xian)的集成电(dian)路EDA软件与晶圆级电(dian)性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率(lu)提升和电(dian)性测试快速监控技术,是国(guo)内(nei)外多家大型集成电(dian)路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据(ju)分析工具相结合的成品率(lu)提升全流程解(jie)决方案,在集成电(dian)路从设计到量产的整个产品周期内(nei)实现芯片性能、成品率(lu)、稳定性的提升。
在市场竞争力方面,公司自主研发并已掌(zhang)握了晶圆级电(dian)性测试设备(WAT)的并行(xing)测试技术以及片内(nei)测试加速方法等业界(jie)领先(xian)的关键核心技术,这不仅使产品实现了高质量的国(guo)产替代,更具备了国(guo)际水平的市场竞争力,并在国(guo)内(nei)头部晶圆厂中得(de)到规模化应用与深度替代。
调研中,广立微表示,品类拓展方面,公司将持续保持高研发投入,在不断提升产品性能的同时,加速推进产品矩阵的拓展。目(mu)前,公司已将测试领域拓展至WLR(晶圆级可(ke)靠性测试)和SPICE,除了已推出的WAT测试机产品和WLR可(ke)靠性测试机产品外,还拓展了更多的测试设备品类,包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等,将应用场景从传统硅(gui)基向第三代化合物半导体扩展,助力更多车(che)规级、高性能芯片测试需求。
随着人工智能(AI)大模型及高性能计算(suan)的爆发式(shi)发展,传统采(cai)用铜线互连(lian)的模式(shi)在带宽(kuan)、功耗、延(yan)迟上正面临(lin)着严峻的物理瓶颈,光(guang)电(dian)共封(feng)装(CPO)及硅(gui)光(guang)技术已成为了当下突破算(suan)力传输瓶颈的重要方向。
在此产业背景下,公司顺势进行(xing)了硅(gui)光(guang)技术的前瞻性布局。LUCEDA在硅(gui)光(guang)芯片设计自动化软件领域拥有全球领先(xian)的技术储备,能够为客户提供光(guang)电(dian)子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务,收购LUCEDA,正是公司在硅(gui)光(guang)产业布局的核心锚点,实现了公司业务从传统EDA(电(dian)子设计自动化)到PDA(光(guang)子设计自动化)的战略拓展。
硅(gui)光(guang)领域的战略发展方向方面,广立微表示,未来,公司将结合自身在半导体制造EDA工具和良率(lu)提升解(jie)决方案上的深厚(hou)积(ji)累(lei),依托LUCEDA在硅(gui)光(guang)芯片设计领域的前沿技术,开展深度协同创新。目(mu)标是构建“硅(gui)光(guang)芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台(tai),逐步打造出覆盖硅(gui)光(guang)芯片设计、制造、测试、及良率(lu)提升全链路的系统性解(jie)决方案,为公司培育强劲的第二增长曲(qu)线。
近年来公司在AI技术布局上已经取得(de)了显著的进展。在产品侧(ce),公司INF-AI工业智能化集成平台(tai)发布,其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代,支持多种复杂业务场景,客户数量显著提升;推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统,已在客户处部署使用;DFT良率(lu)分析工具QuanTest-YAD深度融合AI算(suan)法,实现了全流程数据(ju)的失效(xiao)根(gen)因分析,并已在行(xing)业头部晶圆厂(Fab)完成功能和性能的双重认证。
在大模型侧(ce),公司半导体大模型平台(tai)SemiMind深度融合了知识(shi)库与智能体大模型技术,致力打造开放、灵活、可(ke)拓展的智能研发生态系统。
广立微称,新一(yi)轮(lun)的AI科(ke)技浪潮(chao)既为公司拓展了广阔的增量市场,也为公司自身产品的技术迭代提供了强大的底层引擎。公司将紧抓这一(yi)历(li)史(shi)性机遇,实现高质量发展。
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